【 項目挑戰(zhàn) 】

PCB板的金手指一般采用金屬材質，一般都為密集排布在固定的區(qū)域。
每顆金手指在PCB板上高度的一致性直接決定了最終產品的接觸是否良好，在各產線中某一顆金手指的漏裝或重復安裝，直接會導致整張PCB板報廢。
傳統(tǒng)的2D檢測方式無法檢測每個金手指的高度數(shù)據，即無法算出平面度，只能采用3D測量方式。
通過3D傳感器采集的每個金手指三坐標數(shù)據結合SAGENS算法工具即可輕松實現(xiàn)平面度檢測。

平面度檢測：檢測所有金手指的整體平面度

漏焊和缺角檢測：如果存在漏焊和缺角的情況需要識別出來

【 項目實施 】

采用設備：3D線激光傳感器

方案優(yōu)勢

1、準確地識別的各個金手指的高度信息。
2、幀率高達10khz，大大提高產能。
3、針對高反光材質有著很好的成像效果。
4、數(shù)據測量重復性達到：0.006mm

檢測原理

1、通過掃描獲取PCB板的數(shù)據，將各個金手指擬合成平面，計算整體平整度。
2、通過高度對比識別各個金手指是否漏焊。
3、通過模板匹配識別缺角的金手指。

【 結論 】

3D對于平整度的檢測是2D無法滿足的，在有著高幀率的性能同時檢出率也達到了97%以上，為客戶帶來了可觀的經濟效益和
優(yōu)質的生產質量。